08_異形可伐合金連接臺、鐵鎳合金框片

可伐合金4J33釬焊工藝

(1)高溫時間過長，可伐基體晶粒長大，焊料會影響鍍鎳層。侵蝕創(chuàng)造條件。隨著時間的推移，液態(tài)銀銅焊料逐漸溶解和擴散鍍鎳層，最終在鍍鎳層薄弱部分滲入可伐合金基體的晶界，降低了可伐晶粒的強度邊界。 Kovar 矩陣的破裂創(chuàng)造了另一個必要條件。因此，在設定釬焊工藝曲線時，應充分考慮高溫段的保溫時間。焊錫熔化后，溫度不宜過高，保溫時間應適當縮短。
(2)在真空加熱和焊接過程中，傳熱方式只有熱輻射，沒有傳導和對流。爐裝數量和每批的布置方式將直接影響爐溫的均勻性。為保證整個真空焊接爐溫度的均勻性，減少因爐溫不均引起的焊接熱應力，根據產品制定嚴格的工藝規(guī)范并進行監(jiān)控。此外，真空焊接設備的頻繁維護和保養(yǎng)對于確保溫度均勻性也至關重要。
(3)金屬材料在冷加工變形過程中不可避免地會引起基體晶格的畸變，形成殘余內應力。內應力的增加會使金屬基體的強度增加，塑性降低。通過在適當的溫度下退火，可以有效地消除加工硬化現象，但用于銀銅焊料釬焊的科瓦鐵鎳鈷合金材料的退火必須能夠嚴格控制退火溫度和晶粒度分析。

可伐合金4J33釬焊工藝建議
(1)設計合理的裝配結構，設置合理的匹配空間，消除因設計不當而引起的高溫熱應力。
(2)可伐基材表面鍍鎳層，保證鍍層連續(xù)、致密、牢固，才能使用液態(tài)銀銅焊料。
(3)采用合理的裝配方法，消除裝配不當造成的變形應力。
(4)設置合理的焊接曲線，縮短高溫段液態(tài)銀銅焊料與可伐基板的接觸時間，減少液態(tài)銀銅焊料向可伐基板的擴散和溶解。
(5) 如果可能，可對可伐基體進行適當的退火。